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集成電路化學(xué)機(jī)械拋光工藝必不可少的耗材——化學(xué)機(jī)械拋光CMP材料

2021-12-22 14:04
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       化學(xué)機(jī)械拋光CMP材料是集成電路化學(xué)機(jī)械拋光工藝必不可少的耗材，化學(xué)機(jī)械拋光工藝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵流程之一，拋光材料則是該工藝必不可少的耗材。在整個(gè)半導(dǎo)體材料成本中，拋光材料僅次于硅片、電子氣體和掩膜板，占比 7%， 是半導(dǎo)體制造的重要材料之一。
材料簡(jiǎn)介
化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝，通過采用較軟的材料來實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的表面拋光。拋光材料是 CMP 工藝必不可少的耗材。
根據(jù)功能的不同，可劃分為拋光墊、拋光液、調(diào)節(jié)器，以及清潔劑等， 主要以拋光墊和拋光液為主。
本文重點(diǎn)介紹用于晶圓加工領(lǐng)域的化學(xué)機(jī)械拋光。
拋光材料分類及特點(diǎn)
 
應(yīng)用領(lǐng)域
晶圓加工、金屬及非金屬的表面加工
 
CMFP拋光原理
CMP 利用晶圓和拋光頭之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)平坦化，拋光頭以一定壓力壓在旋轉(zhuǎn)的拋光墊上，研磨液在硅片表面和拋光墊之間流動(dòng)，在拋光墊的傳輸和離心力的作用下，均勻分布在硅片和拋光墊之間，形成一層研磨液液體薄膜。主要包含以下 2 個(gè)過程：
1.化學(xué)過程：研磨液中的化學(xué)品和硅片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成比較容易去除的物質(zhì)；
2.物理過程：研磨液中的磨粒和硅片表面材料發(fā)生機(jī)械物理摩擦，去除化學(xué)反應(yīng)生成的物質(zhì)。
 
行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
工業(yè)和信息化部印發(fā)的《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2018 年版）》中對(duì) CMP 材料的發(fā)展要求如下：
CMP 拋光液：
小于 45 納米線寬集成電路制造用CMP 拋光液系列產(chǎn)品，包括銅拋光液、銅阻擋層銅拋光液、氧化物銅拋光液、多晶硅銅拋光液、鎢拋光液等；200~300mm 硅片工藝用拋光液；
CMP 拋光墊、CMP 修整盤：
200~300mm 集成電路制造 CMP 工藝用拋光墊、修整盤；200~300mm 硅片工藝用拋光墊、修整盤。
 
市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)，到 2020 年全球拋光材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 19 億美元以上，其中拋光液的市場(chǎng)規(guī)模有望在 2020年突破 12 億美元，是帶動(dòng)拋光耗材市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/span>
 
主要研究單位 / 公司
 
應(yīng)用案例
半導(dǎo)體：
化學(xué)機(jī)械拋光
                               
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