半導體晶圓CMP材料整體解決方案
SIPOL拋光液：適用于單質半導體CMP的拋光液。
COPOL拋光液：適用于化合物半導體CMP的拋光液。
無紡布拋光墊：通常被使用于粗磨或中磨，具有一定程度的平坦性和平滑性。
阻尼布拋光墊：通常被使用于高平滑性，低欠陷性的精磨工序。
切割液：性能極為穩定，易清洗粘度穩定，分散性好，不隨溫度改變，切割速率快，產品使用壽命長。
懸浮劑： 適用于氧化鋁、碳化硅、碳化硼、氧化鈰等常用磨料，均能提供良好持久的分散能力。
吸附墊：將工件黏附在制具上，潤濕后特殊微孔吸附住工件，使工件在加工過程中固定不脫落。
